2025年8月3日，聚焦全球3D集成技术前沿的2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会在天津盛大启幕。深耕于半导体平面加工技术的特思迪半导体，携专注解决晶圆表面平坦化的CMP设备及工艺解决方案亮相本次盛会，与半导体产业链专家共探晶圆CMP核心工艺技术突破。
  01 方案展示 直击行业痛点
  低温键合技术支撑芯片三维堆叠发展的同时，超薄晶圆加工仍面临三大难题：超薄晶圆应力翘曲控制难、键合界面纳米级缺陷消除需求、多层堆叠厚度均一性确认。特思迪推出设备+工艺解决方案，通过分区加压抛光头、在线厚度测量技术和温度监测与控制系统，致力于为产业链提供更稳定、更效率高的表面处理支持。
  02 精彩呈现 聚焦应用现场
  会议期间，特思迪技术团队与全球专家及行业同仁深入交流，分享CMP工艺在低温键合技术后的实践经验，探讨如何通过表面处理技术创新进一步提升3D集成的良率与性能。期待通过这次国际化的技术交流平台，与产业链伙伴加强协作，共同推进3D集成技术的成熟应用。
  03 专注CMP表面处理技术
  特思迪将持续投入CMP技术研发，通过设备性能升级与工艺创新深度协同，着力解决半导体芯片制造中的表面处理挑战，助力客户提升产品良率与长期可靠性。我们愿与产业链伙伴携手，共同推动晶圆CMP技术向更高集成度、更强可靠性的方向持续突破，为芯片制造提供坚实基础。